삼성전자, GPU 위에 zHBM 쌓는다
삼성전자가 GPU 등 AI 가속기 위에 메모리를 쌓는 차세대 3D 메모리 ‘zHBM’을 공개했다. 기존 HBM이 가속기 옆에 놓이는 방식이라면, zHBM은 메모리를 연산 장치 바로 위로 올리는 구조가 핵심이다. 삼성전자는 메모리와 가속기의 배치 자체를 바꾸는 적층 방향을 차세대 기술로 제시했다.
이번에 공개된 형태는 완제품이 아니라 zHBM 목업이다. 시장에 공급되는 메모리의 확정 사양이나 실제 적용 제품이 발표된 것은 아니다. 다만 ‘옆이 아닌 위로 쌓는다’는 개념을 실물 형태로 제시하면서, AI용 메모리 경쟁의 초점을 새로운 패키지 구조로 넓혔다.
HBM5 대비 8배 내세운 3D 설계
삼성전자는 zHBM이 HBM5보다 성능을 8배 높일 수 있다고 제시했다. HBM은 AI 가속기가 대규모 데이터를 처리할 때 필요한 고대역폭 메모리다. 이 수치가 실제 제품 성능으로 확인된다면 차세대 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 기술 경쟁력을 부각할 요소가 된다.
하지만 8배라는 수치만으로 상용화 수준을 판단하기는 이르다. 어떤 시험 조건과 비교 기준을 적용했는지, 실제 칩과 시스템에서도 같은 성능이 나오는지는 아직 구체적으로 공개되지 않았다. 제조 공정과 발열, 수율처럼 양산 단계에서 확인해야 할 변수도 남아 있다.
목업 공개 뒤 남은 양산·적용 변수
zHBM의 차별점은 메모리 자체를 더 높이 쌓는 데만 있지 않고, AI 가속기와 메모리의 상대적 위치를 바꾸는 데 있다. 데이터 처리를 맡는 가속기와 메모리 사이의 연결 구조가 달라지면 패키지 설계와 제조 방식에도 변화가 필요하다. 삼성전자는 이번 공개로 차세대 HBM 경쟁에서 수직 적층이라는 방향을 드러냈다.
다음 관문은 목업을 실제 제품과 고객 시스템으로 연결하는 일이다. 삼성전자가 zHBM의 양산 시점, 적용 GPU·AI 가속기, 세부 사양과 성능 검증 결과를 공식적으로 밝히기 전까지는 HBM5 대비 8배가 기술 청사진인지 상용 제품 성과인지 구분할 필요가 있다. 공개된 이름이 시장의 표준으로 자리 잡을지는 후속 발표에 달
확인한 출처
- 한국경제 · 2026년 8월 5일
- 조선일보 · 2026년 8월 4일
- AI타임스 · 2026년 8월 5일
- Investing.com 한국어 · 2026년 8월 5일
- v.daum.net · 2026년 8월 5일
- 디일렉 · 2026년 8월 5일
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